Bonding Wire Interconnects between MMIC for 5-GHz Intra/Inter-Chip Communications

Zia Nadir*

*المؤلف المقابل لهذا العمل

نتاج البحث: Conference contribution

بصمة

أدرس بدقة موضوعات البحث “Bonding Wire Interconnects between MMIC for 5-GHz Intra/Inter-Chip Communications'. فهما يشكلان معًا بصمة فريدة.

Computer Science

Social Sciences