Analyses of strips metallization effect on the delay time of integrated circuit elements

H. Bourdoucen*, A. Issaoun, M. Djeddi

*المؤلف المقابل لهذا العمل

نتاج البحث: Conference contribution

ملخص

In this paper, the quasi-static parameters of planer lossless multiconductor transmission line systems are computed using the semi-analytical method of lines with non-equidistant discretization. The effect of metallization thickness on the capacitance and inductance matrices of these structures is considerably affected by the metallization thickness of the conductor strips. The relative variations of this time delay (td) with respect to zero thickness approximation time delay for the studied structures reach about 20% for t/w of 30%. The computed results show good agreement with data available in the literature.

اللغة الأصليةEnglish
عنوان منشور المضيفProceedings - Electronic Components and Technology Conference
ناشرPubl by IEEE
الصفحات1051-1054
عدد الصفحات4
رقم المعيار الدولي للكتب (المطبوع)0780307941
حالة النشرPublished - 1993
منشور خارجيًانعم
الحدث1993 Proceedings of the 43rd Electronic Components and Technology Conference - Orlando, FL, USA
المدة: يونيو ١ ١٩٩٣يونيو ٤ ١٩٩٣

سلسلة المنشورات

الاسمProceedings - Electronic Components and Technology Conference
رقم المعيار الدولي للدوريات (المطبوع)0569-5503

Other

Other1993 Proceedings of the 43rd Electronic Components and Technology Conference
المدينةOrlando, FL, USA
المدة٦/١/٩٣٦/٤/٩٣

ASJC Scopus subject areas

  • ???subjectarea.asjc.2500.2504???
  • ???subjectarea.asjc.2200.2208???

بصمة

أدرس بدقة موضوعات البحث “Analyses of strips metallization effect on the delay time of integrated circuit elements'. فهما يشكلان معًا بصمة فريدة.

قم بذكر هذا